Beamon-TEC制冷光束轮廓分析仪

所属品牌： DUMA

产品介绍

BeamOn-TEC 是一款主动制冷式激光光束制冷分析仪，它通过整合精密的温度控制单元，显著降低了传感器暗电流与热噪声，从而实现了前所未有的测量稳定性。系统配备了一块高分辨率、高灵敏度的图像传感器，并搭载了功能强大的分析软件，能够对各种连续波（CW）与脉冲激光的光束参数进行精确、实时、全面的定量分析。

Beamon-TEC制冷型光斑分析仪核心特点：

Beamon-TEC制冷型光斑分析仪配备了8.3兆像素的高分辨率传感器（最高分辨率 3800x2200 像素），光束宽度分辨率达1微米，可精确测量直径范围在30微米至6毫米的光束。制冷光束分析仪Beamon-TEC标准光谱响应覆盖350至1300纳米，并在近红外波段（如超过1350纳米）表现出增强的灵敏度。Beamon-TEC制冷光束轮廓分析仪核心特性包括可调节至-20°C及以下的TEC冷却以抑制热噪声、实时温度监控，以及能够分析光束轮廓、宽度、位置和功率的综合软件。

卓越的光学性能

超高分辨率：采用8.3兆像素传感器（有效面积11.2 mm x 6.3 mm），最高分辨率达3800x2200像素，确保了光束轮廓的清晰细节展现。

极优的波长适应性：制冷光束分析仪Beamon-TEC标准光谱响应范围覆盖350 nm至1300 nm（可见光至近红外），并在近红外波段（尤其超过1300 nm）具备增强的灵敏度（制冷型近红外光斑分析仪）。对于特定高波长需求，可提供定制方案。

精细光束测量能力：光束宽度分辨率可达1微米或更优，能够精确分析从30微米到6毫米直径的各种光束尺寸。

先进的温度控制技术

可调谐热电制冷（TEC）：制冷光束分析仪Beamon-TEC支持调节至-20°C 及更低的传感器工作温度，有效抑制因热量积累产生的暗电流与热噪声，为高精度、长时程测量提供了根本保障。

实时温度监控：Beamon-TEC制冷光束轮廓分析仪软件界面提供实时高分辨率传感器温度显示，使操作者能够随时监控系统热状态，激光光束制冷分析仪确保测量条件的稳定与复现性。

强大的数据分析与易用性

低噪声高信噪比：激光光束制冷分析仪得益于制冷设计，系统在测量连续波和脉冲激光时均能获得极佳的信噪比，输出更“干净”、更可靠的数据。

直观多功能软件：配套软件提供完整的光束分析功能，包括但不限于：二维/三维轮廓图、光束宽度（如D4σ、刀边法）、形状参数（如椭圆度）、质心位置、功率/能量密度，并与传感器温度数据实时联动。

灵活的传感器分区：传感器可被划分为最多400个独立工作扇区，并行处理多光束或进行空间多区域同步测量。

图：Beamon-TEC制冷型光斑分析仪

Beamon-TEC制冷光束轮廓分析仪详细技术规格参数表：

项目	规格与描述
适用激光类型	连续波（CW）与脉冲激光
光束宽度分辨率	≤ 1 微米
最大分辨率（水平x垂直像素）	3800 x 2200 像素
可测光束尺寸范围	∅30 μm – ∅6 mm
标准光谱响应范围	350 – 1300 nm
传感器有效面积	对角线12.8 mm， 11.2 mm x 6.3 mm
最小像素尺寸	2.9 μm x 2.9 μm
增益控制范围	最高可达600倍
分区并行工作能力	最多可划分为400个扇区
热电制冷温度	可调节至 -20°C 及更低
快门速度范围	32 μs 至 2 秒
曝光控制	可通过图形用户界面（GUI）编程控制
数据接口	USB 3.0
电源需求	12 V DC， 3 A
机械接口/安装	立柱安装：M6螺纹；光学附件：C接口
外壳尺寸（直径 x 高度）	∅80 mm x 85 mm
典型重量	560 克
最低硬件要求	CPU: Intel i3 1.6 GHz，内存： 4 GB RAM
操作系统	Windows 11
标准配件	相机主机、数据线、安装立柱、携带箱、ND1000滤光片、软件光盘/U盘
可选配件	IR边缘滤光片（厚度2.5 mm，透射>1100 nm）、M42转C接口适配器