TSYS03温度系统传感器

温度系统传感器TSYS包含耐用的温度传感器元件、模数转换器和微控制器，用于通过 I2C 接口管理数据通信。 TSYS03温度系统传感器采用TDFN8封装尺寸，可轻松适应印刷电路板上的可用空间。

所属品牌： 瑞士TE Connectivity

产品介绍

数字温度传感器可以通过温度和相应的电路将温度物理量和湿度量转换成数字传感器。温度系统传感器 (TSYS) 采用小型包装，专为狭窄空间设计，并且可快速响应工艺温度的变化。经过优化的微电路设计可实现快速转换以及非常低的功耗。

TSYS03数字温度传感器可提供经工厂校准的高精确度温度数据，提供微型 (TDFN8) 或超小型 (XDFN6) 表面贴装封装尺寸。

TE connectivity数字温度传感器应用

-消费品和家用电器

-暖通空调和气象站

-工业控制和食品监控

TSYS03数字温度传感器提供了将替代 I²C 地址静态写入内存的选项，TSYS温度传感器将使用该地址进行通信。

来自Mikroe的Thermo20 Click (MIKROE-4316) 采用TSYS03数字温度传感器，使客户能够轻松评估传感器并创建参考设计。Click Board为即插即用型模块，旨在为现有开发套件添加额外功能。这些功能特定的小型附加模块具有连接 mikroBUS™适配器板的通用接口。提供参考设计示例，让用户快速入门。

TSYS03温度系统传感器规格参数

产品类型特征	传感器封装TDFN8, XDFN6
分辨率 (bit)	16
欧盟RoHS符合性	合规
精确度（参考温度）	±0.5°C
工组温度范围	-40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]
精确度温度范围	-5–50°C
输出接口	I2C
电源电压V	2.4–5.5
电源电流（最大值）	400µA
电气连接	SMD
TE内部编号	CAT-DTS0001
产品长度	2.5,1.5mm
产品宽度	0.75,0.38mm
产品高度	0.75,0.38mm

TSYS03温度系统传感器标准型号

编号	传感器封装	分辨率 (bit)	精确度（参考温度）	输出接口	电源电压
20011957-01	XDFN6	16	±0.5°C	I2C	2.4–5.5V
20011957-00	TDFN8	16	±0.5°C	I2C	2.4–5.5V

温度系统传感器TSYS包含耐用的温度传感器元件、模数转换器和微控制器，用于通过 I2C 接口管理数据通信。 TSYS03温度系统传感器采用 TDFN8 (2.5mm x 2.5mm) 或 XDFN6 (1.5mm x 1.5mm) 封装尺寸，可轻松适应印刷电路板上的可用空间。这些封装尺寸非常小，热耗低，可快速响应温度变化。TE connectivity数字温度传感器工作和测量温度范围为-40°C 到+125°C，分辨率为±0.01°C。工作电流和睡眠电流极低，因此这款TSYS03传感器非常适合手机和电池电源应用。