作者：admin 时间：2026-5-21 2:09:54
在半导体制造和实验室测试中，对于样品的姿态和运动状态调整是频繁且普遍的。国产六足位移台HP370在此类模拟中有着体积小，速度快，定位稳的优势。与通过多层组装的六轴调整方案相比，六自由度平台HP370无论在使用感受还是在达到目标效果的方面都有着不小的优势。
半导体生产中，大面积，大范围的零部件转移与组装是提高生产效率的核心需求。传统的组件转移操作对于设备的稳定性和精确性有着极大的要求。一旦出现了定位失误，整个基板可能都需要额外的时间和人力成本进行调整与纠错。国产六足位移台HP370的稳定，快速与高载重能力使其在加工中有着独特的优势。
HP370六维运动平台主要参数：
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六维运动平台型号 |
HP370 |
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X Y Z轴向行程 |
x≥10mm，y≥10mm，z≥10mm |
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α β γ角向行程 |
α≥10°，β≥10°，γ≥10° |
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外形尺寸 |
φ300×370mm |
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负载能力 |
≥15kg |
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线性重复定位精度 |
0.2um |
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角向重复定位精度 |
5uRad |
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线性位移最小增量 |
0.2um |
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角向位移最小增量 |
5uRad |
以Micro-LED的组装为例子。国产六足位移台HP370可以允许客户使用大型的转移盘将供体基板上已经排列好的组件直接完整的转移到有源矩阵基板上，再通过六维运动平台进行移动。在这种转移过程中，转移盘的运动控制，平稳度，位置精度要求都是传统的组装式六维运动平台很难达到的。国产的六足位移台HP370通过 6个支撑足的调整，闭环的控制模式。大载重能力与高稳定性。允许供体基板和有源矩阵基板在工业生产的高噪音环境下保证平面的稳定性和水平状态。同时大载重能力也能使转移基板能在工作状态下不脱落或漂移。对于精密加工和生产的环境下，六自由度平台HP370的参与能很大程度上环节人力物力的消耗。提高生产的能力和精度。
